14層
16層
18層
20層
22層
24層
26層
28層
30層
32層
層數(shù)/板厚:18L/3.0mm
表面處理:沉金
線寬線距:3/3mil
最小孔徑:0.2mm
技術(shù)特點:精細線路、阻抗控制、高厚徑比、盲埋孔
層數(shù)/板厚:6L/1.0mm
表面處理:沉金+OSP
線寬線距:3/3mil
最小孔徑:0.15mm
技術(shù)特點:高可靠性
層數(shù):8層
工藝:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:0.75mm
最小線距:0.75mm
技術(shù)特點:采用高密度互連設(shè)計,具備多層盲埋孔結(jié)構(gòu)
材質(zhì):FR4 TG150
層數(shù):6層1階
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm
技術(shù)特點:以一階HDI實現(xiàn)基本的高密度布線
層數(shù):12層1階
材質(zhì):TU872
工藝:沉金
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm
技術(shù)特點:具備高層數(shù)、多信號層與高速接口
層數(shù):6層
材質(zhì):FR4
工藝:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:0.1mm
最小線距:0.1mm
技術(shù)特點:采用二階HDI技術(shù)提高布線密度和抗干擾能力
技術(shù)項目 | 技術(shù)能力 | |||
樣板 | 批量 | |||
產(chǎn)品類型 | 埋阻埋容板、壓螺母PCB、埋磁芯板純陶瓷板、直接埋元器件板、埋嵌子板PCB、汽車雷達產(chǎn)品 | 單雙面板、多層板、HDI板、高頻臺階板、金屬基板、剛撓結(jié)合板、厚銅板高頻混壓板、盲埋孔板、金屬夾芯板高速背板、高速光模塊、5G天線、埋嵌銅塊板、高速剛撓結(jié)合板 | ||
材料 | 無鉛/無鹵 | 生益S1000H、S1000-2、S1150G、S1170G;聯(lián)茂IT158、IT180A;華正板材 | ||
高速材料 | 臺耀TU872-SLK、TU883、TU933+;松下M4、M6;生益S6N | |||
高頻材料 | RO3003、RO4000系列;TLY-5、TLX-8、TSM-DS3;旺靈F4BM-2系列; 生益SG220/255/300;FSD220/255/300 |
|||
軟板材料 | 松下RF-775系列;新?lián)PW系列;杜邦AG軟板;高速軟板(LK系列) | |||
其他 | BT材料、高導熱材料、銅基、鋁基、剛性PI(VT901)、純陶瓷基材、埋電容材料、磁芯材料 | |||
信號傳輸速率 | Max:100Gbps | Max:25Gbps | ||
層數(shù) | FR4類 | 68 | 28 | |
剛撓結(jié)合 | 總層數(shù)/軟板層數(shù): 28/16 | 總層數(shù)/軟板層數(shù): 20/12 | ||
高頻混壓 | 28 | 20 | ||
純PTFE | 24 | 16 | ||
HDI | 28/4階 | 20/3階 | ||
交貨尺寸 | Max:550mm*900mm | Max:550mm* 620mm | ||
最大板厚 | 12mm | 6.5mm | ||
線寬/線距 | Min:2.0/2.0 mil | Min:3/3 mil | ||
最大銅厚 | 180Z | 6 0Z | ||
孔徑 | 機械孔 | Min:0.1mm | Min:0.15mm | |
激光孔 | Min:0.1mm | Min:0.1mm | ||
半邊孔 | Min:0.30mm | Min:0.4 mm | ||
過孔孔壁間距 | 同網(wǎng)絡(luò) | Min:0.13mm | Min:0.2mm | |
不同網(wǎng)絡(luò) | Min:0.25mm | Min:0.30mm | ||
過孔到內(nèi)層銅或線 | ≤10L | Min:0.125mm | Min:0.18mm | |
>10L | Min:0.15mm | Min:0.20mm | ||
縱橫比 | 20:1 | 16:1 | ||
綠油橋 | 綠油 | Min:3.5 mil | Min:4 mil | |
雜油 | Min:4.5 mil | Min:5 mil | ||
樹脂塞孔孔徑 | 0.08-0.8 mm | 0.1-0.6 mm | ||
阻抗控制公差 | ±5% | ±10% | ||
金厚 | 沉金 | MAX: 5-8u" | MAX: 3-8u" | |
電軟金 | MAX: 80-120u" | MAX: 1-3u" | ||
電硬金 | MAX: 80u" | MAX: 30u" | ||
表面處理 | 有鉛/無鉛噴錫、OSP、沉錫、沉銀、沉金、沉鎳鈀金、圖電鎳金、圖電鎳、電鍍厚硬金(金手指插拔)、電鍍厚軟金(邦定) | |||
特殊工藝 | 控深銑,盤中孔,半邊孔,沉頭孔,臺階槽/孔,疊孔,印碳油,印藍膠,激光切控深銑,盤中孔,半邊孔,沉頭孔,臺階槽/孔,疊孔,印碳油,印藍膠,激光切割,樹脂塞孔,復合表面處理/埋元器件、埋子板、壓螺母、焊接金屬板 |