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板材類別
板子層數(shù)
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    14層

    16層

    18層

    20層

    22層

    24層

    26層

    28層

    30層

    32層

板子大小(cm)
板子數(shù)量(pcs)
其他數(shù)量:
(數(shù)量必須是 100 的倍數(shù))
通訊高多層板
FR4 S1000-2通訊服務

層數(shù)/板厚:18L/3.0mm

表面處理:沉金

線寬線距:3/3mil

最小孔徑:0.2mm

技術(shù)特點:精細線路、阻抗控制、高厚徑比、盲埋孔

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6層1階導航板
FR4 S1000-2導航

層數(shù)/板厚:6L/1.0mm

表面處理:沉金+OSP

線寬線距:3/3mil

最小孔徑:0.15mm

技術(shù)特點:高可靠性

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八層二階HDI筆記本電腦線路板
FR4 TG150數(shù)碼

層數(shù):8層

工藝:沉金

最小鉆孔:0.1mm

最小線寬:0.75mm

最小線距:0.75mm

技術(shù)特點:采用高密度互連設(shè)計,具備多層盲埋孔結(jié)構(gòu)

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6層1階LED光電PCB線路板
FR4 TG150光電

材質(zhì):FR4 TG150

層數(shù):6層1階

最小線寬:0.075mm

最小線距:0.075mm

表面處理:沉金

外形公差:+0.05/-0.15mm

技術(shù)特點:以一階HDI實現(xiàn)基本的高密度布線

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12層金手指顯卡pcb線路板
TU872數(shù)碼

層數(shù):12層1階

材質(zhì):TU872

工藝:沉金

最小鉆孔:0.15mm

最小線寬:0.065mm

最小線距:0.065mm

技術(shù)特點:具備高層數(shù)、多信號層與高速接口

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六層二階無人機PCB線路板
FR4無人機

層數(shù):6層

材質(zhì):FR4

工藝:沉金

最小鉆孔:0.1mm

最小線寬:0.1mm

最小線距:0.1mm

技術(shù)特點:采用二階HDI技術(shù)提高布線密度和抗干擾能力

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制程能力
技術(shù)項目 技術(shù)能力
樣板 批量
產(chǎn)品類型 埋阻埋容板、壓螺母PCB、埋磁芯板純陶瓷板、直接埋元器件板、埋嵌子板PCB、汽車雷達產(chǎn)品 單雙面板、多層板、HDI板、高頻臺階板、金屬基板、剛撓結(jié)合板、厚銅板高頻混壓板、盲埋孔板、金屬夾芯板高速背板、高速光模塊、5G天線、埋嵌銅塊板、高速剛撓結(jié)合板
材料 無鉛/無鹵 生益S1000H、S1000-2、S1150G、S1170G;聯(lián)茂IT158、IT180A;華正板材
高速材料 臺耀TU872-SLK、TU883、TU933+;松下M4、M6;生益S6N
高頻材料 RO3003、RO4000系列;TLY-5、TLX-8、TSM-DS3;旺靈F4BM-2系列;
生益SG220/255/300;FSD220/255/300
軟板材料 松下RF-775系列;新?lián)PW系列;杜邦AG軟板;高速軟板(LK系列)
其他 BT材料、高導熱材料、銅基、鋁基、剛性PI(VT901)、純陶瓷基材、埋電容材料、磁芯材料
信號傳輸速率 Max:100Gbps Max:25Gbps
層數(shù) FR4類 68 28
剛撓結(jié)合 總層數(shù)/軟板層數(shù): 28/16 總層數(shù)/軟板層數(shù): 20/12
高頻混壓 28 20
純PTFE 24 16
HDI 28/4階 20/3階
交貨尺寸 Max:550mm*900mm Max:550mm* 620mm
最大板厚 12mm 6.5mm
線寬/線距 Min:2.0/2.0 mil Min:3/3 mil
最大銅厚 180Z 6 0Z
孔徑 機械孔 Min:0.1mm Min:0.15mm
激光孔 Min:0.1mm Min:0.1mm
半邊孔 Min:0.30mm Min:0.4 mm
過孔孔壁間距 同網(wǎng)絡(luò) Min:0.13mm Min:0.2mm
不同網(wǎng)絡(luò) Min:0.25mm Min:0.30mm
過孔到內(nèi)層銅或線 ≤10L Min:0.125mm Min:0.18mm
>10L Min:0.15mm Min:0.20mm
縱橫比 20:1 16:1
綠油橋 綠油 Min:3.5 mil Min:4 mil
雜油 Min:4.5 mil Min:5 mil
樹脂塞孔孔徑 0.08-0.8 mm 0.1-0.6 mm
阻抗控制公差 ±5% ±10%
金厚 沉金 MAX: 5-8u" MAX: 3-8u"
電軟金 MAX: 80-120u" MAX: 1-3u"
電硬金 MAX: 80u" MAX: 30u"
表面處理 有鉛/無鉛噴錫、OSP、沉錫、沉銀、沉金、沉鎳鈀金、圖電鎳金、圖電鎳、電鍍厚硬金(金手指插拔)、電鍍厚軟金(邦定)
特殊工藝 控深銑,盤中孔,半邊孔,沉頭孔,臺階槽/孔,疊孔,印碳油,印藍膠,激光切控深銑,盤中孔,半邊孔,沉頭孔,臺階槽/孔,疊孔,印碳油,印藍膠,激光切割,樹脂塞孔,復合表面處理/埋元器件、埋子板、壓螺母、焊接金屬板
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