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打造高可靠品質(zhì)好板

選擇您的專屬領(lǐng)域PCB優(yōu)品

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  • 工控設(shè)備
  • 工業(yè)儀器
  • 通訊設(shè)備
  • 汽車行業(yè)
  • 醫(yī)療設(shè)備
為什么選擇捷配優(yōu)品？

相較于標(biāo)品，優(yōu)品具備更穩(wěn)定可靠的特性、更全面的賠付保障

  • 嚴(yán)選板料，
    品質(zhì)穩(wěn)定。
    嚴(yán)選4種A級品牌原料

    嚴(yán)選板料，安全穩(wěn)定

    使用中高TG耐熱品牌A級原料
    建滔TG150
    生益TG140
    生益TG150
    生益TG170
  • 先進(jìn)工藝，
    精密可靠。
    8道工序?qū)ｍ棁?yán)格管控

    采用專線生產(chǎn)、嚴(yán)格過程管控

    嚴(yán)謹(jǐn)?shù)纳a(chǎn)過程管控
    鉆孔：高精鉆機，使用全新鉆頭
    電鍍：嚴(yán)控電鍍質(zhì)量孔銅20um+
    線路：選用LDI激光直接成像曝光機
    阻焊：過孔塞油采用鋁片塞孔質(zhì)量有保障
    文字：高精打印，字符清晰
    電測：全檢(AOI)+全測(飛針/測試架)性能更有保障
    檢驗：FQC雙檢確認(rèn)，品質(zhì)更高保障
    外形加工：外形公差更精細(xì)
    全流程生產(chǎn)隔膠片，提升全面表觀
    優(yōu)品生產(chǎn)專線
    重點流程專項控制
    二級IPC標(biāo)準(zhǔn)檢驗
  • 全面保障，
    售后無憂。
    1小時極速響應(yīng)服務(wù)

    售后無憂

    交付服務(wù)
    快響應(yīng)--1小時專項回復(fù)
    品質(zhì)問題，PCBA全額賠付
    PCBA全額賠付保障

    全面保障

    賠付保障
    按每片PCBA本身實際成本進(jìn)行賠付，
    最高賠付每片不超過500元，單筆訂單最高賠付500000元
成品檢驗標(biāo)準(zhǔn)
檢驗項目 標(biāo)品參數(shù) 優(yōu)品標(biāo)準(zhǔn) 圖示(檢驗細(xì)項)
基材 露織物 導(dǎo)體間除去露織物區(qū)域外，余下距離滿足最小導(dǎo)體間距可接受 不允收
顯織布在客戶無特殊要求，熱沖擊沒有發(fā)生裂變都可以接收不允許
表面空洞 1）表面空洞最長尺寸不大于 0.8mm，且表面空洞不超過印制板每面面積的 10%
2）表面空洞未跨連導(dǎo)體
3）同時滿足以上要求允收 		1）表面空洞最長尺寸不大于 0.8mm，且表面空洞不超過印制板每面面積的 5%
2）表面空洞未跨連導(dǎo)體
3）同時滿足以上要求允收
白 斑該白斑白點做熱沖擊沒有擴散跡象都允收1.基材表面下不連續(xù)的白色方塊或“十字”紋（白斑）面積未超過導(dǎo)體間距的 50%允收
2.該白斑白點做熱沖擊沒有擴散跡象都允收
微裂紋不允收不允許
織紋顯露板材損傷未使最近導(dǎo)體間距減少 20%，經(jīng)熱沖擊后無擴散跡象允收不允許
分 層
起 泡		1）瑕疵影響面積不可超過印制板每面面積之 1%
2）瑕疵沒有使導(dǎo)電圖形間距減少低于最小導(dǎo)體間距
3）瑕疵跨距不大于相鄰導(dǎo)體間距的25%
4）瑕疵未超過板邊緣與導(dǎo)電圖形規(guī)定的最小間距或 2.5mm(取最小值)
5）經(jīng)熱應(yīng)力實驗后，未出現(xiàn)擴漲
6）滿足以上要求允收 		不允收
外 來
夾雜物		 1.不影響電氣特性的透明或半透明雜質(zhì)可接收.
2.不透明雜質(zhì)符合不列條件可接收 :
a)雜質(zhì)距離最近線路在 0.25mm 以上
b)相鄰兩線路間異物所占的地方尚未超過該間距的 50%
c)以任何方向計量, 異物長度不超過 0.8mm 		1）夾裹在板內(nèi)的半透明顆粒非導(dǎo)體可接受
2）夾在板內(nèi)的不透明顆粒沒有使相鄰導(dǎo)體的間距減少至低于最小間距要求允收
板厚板厚公差 ( t≥1.0mm) ± 10%
板厚公差( t<1.0mm) ±0.1mm 		1.0mm以下按+/-0.1mm，
1.0以上按+/-10% 		/
基材用錯不允收不允收/
凹點/凹坑 1. 凹陷或擦傷的深度小于或等于線厚的 20%
2.凹點/凹坑未導(dǎo)致相鄰導(dǎo)體間距減少至低于最小間距可允收
3. 焊盤或 IC、BGA 位置不接受基材凹痕 		1.凹點/凹坑≤0.8mm,每面總共受影響的板面積≤5%可允收
2.焊盤或 IC、BGA 位置不接受基材凹痕
銅厚 孔銅 Min 18um Min 20um（或依客戶要求）以不影響孔徑為準(zhǔn) /
孔 鉆孔 PTH : ±0.075mm NPTH : ±0.05mm
槽孔 : ±0.15mm 建議PTH槽±0.15mm NPTH槽±0.075 		PTH : ±0.075mm NPTH : ±0.05mm
槽孔 : ±0.1mm 建議PTH槽±0.1mm
NPTH槽±0.075 		/
孔壁粗糙度Max 30umMax 25um/
孔位公差±0.075mm±0.075mm/
內(nèi)層孔環(huán)孔環(huán)與孔相交不允收孔環(huán)與孔相交不允收
外層孔環(huán) 1）導(dǎo)通孔最小孔環(huán)≥0.025mm
2）元件孔最小孔環(huán)≥0.05mm
3）非支撐孔孔環(huán)≥0.14mm 		1）導(dǎo)通孔最小孔環(huán)≥0.025mm
2）元件孔最小孔環(huán)≥0.05mm
3）非支撐孔孔環(huán)≥0.15mm
孔數(shù)多孔/少孔不允收多孔/少孔不允收
孔未鉆透孔未鉆透不允收孔未鉆透不允收
孔壁異物NPTH 孔有金屬異物殘留不允收NPTH 孔有金屬異物殘留不允收
孔壁破洞 1.每孔只允許有 1 個破洞
2.孔破面積不超過孔壁面積的 5%允許
3.長度在任何方向不超過 5%的孔長度允許
4.不可有超過 90°或環(huán)形破洞
5.任何汽車產(chǎn)品不接受有任何孔壁破洞不良 		孔壁鍍層有破洞不允收
背鉆孔 1.無電鍍屑或松散的碎片
2.孔壁內(nèi)層和外表面沒有連接盤殘留現(xiàn)象
3.孔徑及孔位滿足設(shè)計要求 		1.無電鍍屑或松散的碎片
2.孔壁內(nèi)層和外表面沒有連接盤殘留現(xiàn)象
3.孔徑及孔位滿足設(shè)計要求
暈 圈因機械加工導(dǎo)致的暈圈滲入未縮減該孔邊至最近導(dǎo)體規(guī)定距離的 50%或可超過 2.5mm（兩者取最小者）允收因機械加工導(dǎo)致的暈圈滲入未縮減該孔邊至最近導(dǎo)體規(guī)定距離的 50%或可超過 2.5mm（兩者取最小者）允收
電鍍填塞孔未被阻焊油墨覆蓋的填塞孔，蓋覆電鍍后有暴露樹脂的鍍層空洞不接收未被阻焊油墨覆蓋的填塞孔，蓋覆電鍍后有暴露樹脂的鍍層空洞不接收
鍍孔 凹 蝕 1）過度除膠渣所造成的凹蝕深度范圍：0-3MIL
2）負(fù)蝕深度：0-1mil
3）燈芯效應(yīng)：0-4mil 		1）過度除膠渣所造成的凹蝕深度范圍：0-3MIL
2）負(fù)蝕深度：0-1mil
3）燈芯效應(yīng)：0-4mil
芯 吸100um以內(nèi)80um以內(nèi)
鍍 層
空 洞		 孔內(nèi)鍍層空洞：
1.任一孔內(nèi)空洞不超過一個；
2.含空洞的孔數(shù)不超過總孔數(shù)的5%；
3.任何空洞不超過孔長的5%；
4.所有空洞的環(huán)形度小于圓周的90° 		不允許
內(nèi) 層
夾雜物		不允許不允許
內(nèi) 層
分 離		不允許不允許
鍍 層
分 離		不允許不允許
鍍 層
裂 紋		不允許不允許
釘 頭不減少最小孔壁銅厚,不影響最小孔徑釘頭尺寸 ≤1.5 倍內(nèi)層導(dǎo)體銅厚
線路 修補線路 1.參照客戶要求
2.同一線路上不允許超過 3 處補線且修理后不得改變原設(shè)計線寬,線距的30%，補線長度不超過 5mm
3.拐彎處不允許補線
4.BGA、IC 區(qū)域不允許修理
5.平行線同處斷線不允許補
6.阻抗線不允許補線 		1.參照客戶要求
2.同一線路上不允許超過 2 處補線且修理后不得改變原設(shè)計線寬,線距的20%補線長度2mm以內(nèi)
3.拐彎處不允許補線
4.BGA、IC 區(qū)域不允許修理
5.平行線同處斷線不允許補
6.阻抗線不允許補線
阻抗 1)參照客戶要求
2)±10% 		1)參照客戶要求
2)±10% 		/
導(dǎo)體寬度 1.產(chǎn)生缺陷處的深度不影響線寬，長度<13mm或?qū)Ь€長度的10%，且每個最小出貨單元不超過2點
2.位于線路間的殘銅不得影響線寬線距的20%，一面不得超過三點
3.線路間殘銅不減少20%的線距,最大面積為2.5MM2，在13mm長或10%線長的范圍內(nèi)不可重復(fù)出現(xiàn)；
4.線幼不超過原設(shè)計寬度的20% 		常規(guī)板：±20%
阻抗板：±10% 		/
防焊修補 1.元件面≤2 點、焊錫面≤3 點可允收。3 ㎜*3 ㎜或 9 ㎜2內(nèi)，任何方向補油長度不超過 5 ㎜，且 3M 膠紙扯拉不掉油可允收。補油必須平整且無明顯色差
2.修補位置油墨厚度滿足最小厚度要求，同時最大厚度≤50um 		1)參照客戶要求。
2)客戶無要求：
允許防焊修補(修補后需滿足外觀標(biāo)準(zhǔn))：
3x3mm以內(nèi)允收
pad 2mm以內(nèi)的防焊修補不允收
基材面和折斷邊防焊修補允收
單面3點以內(nèi)允收
3)使用與原阻焊層油墨型號、顏色一致的油墨修補，修補需平整
厚度 1、所有客戶的生產(chǎn)板的有金屬插頭插拔區(qū)、按鍵接觸區(qū)以及 IC 位置，油墨厚度需≥10um，線角需≥8um
2、IC 位置在大銅面開窗的，阻焊油墨厚度不能≥30um 		1）參照客戶要求
2）客戶無要求：
不允許因防焊油墨偏薄導(dǎo)致透銅箔(假性露銅)
MIN厚度:線路中間 ≧18um, 邊/拐角位置≧10um，油墨高出焊盤≤30um 		/
刮傷 1.所有刮傷導(dǎo)致的綠油脫落不的在焊接區(qū)域出現(xiàn)；
2.非焊接區(qū)域的露銅點允許不超過導(dǎo)體表面的 10%，但不至于造成短路的危機
3.刮傷油墨未露銅的用 3M 膠帶貼緊垂直 90 向上拉起掉油不良不允許在焊接區(qū)域區(qū)出現(xiàn)，非焊接區(qū)域的露銅點允許不超過導(dǎo)體表面的10%，但不至于造成短路的微機 		PAD:刮傷不允收.
阻焊面:刮傷露底材（基材、銅）不允收.
污染不接受板面有頭發(fā)絲或板面沾膠的情況不允許
塞油1.過孔塞油（連塞帶印） 2.過孔需選擇<=0.4mm 1.鋁片塞孔（過孔不發(fā)紅，不發(fā)黃，不卡錫珠）
2.全塞孔飽滿度≥80%，塞孔率95%以上
3.過孔需選擇<=0.4mm
塞孔冒油綠油塞孔凸起的高度不可超過錫面或焊盤的綠油面 0.05mm，以切片測量銅面油墨厚度確認(rèn)冒油位置油墨厚度不允許高出 BGA、IC 焊盤 35um
油墨入孔 VIA孔：(導(dǎo)通孔)
1.焊盤兩面覆蓋綠油：
綠油可入孔或塞孔, (完成孔徑較大時, 如大0.60mm , 需留意有些客戶要求綠油不可塞孔)
2.焊盤單面覆蓋綠油
綠油可入孔或塞孔,但不覆蓋綠油的那面到1/3孔深處不可被綠油塞住
3.兩面綠油開窗允許有少量綠油入孔, 但不可封孔 		1）要求塞孔的導(dǎo)通孔允許油墨入孔。
2）雙面開窗的導(dǎo)通孔和元件孔內(nèi)殘留油墨均不允收
菲林印目視不明顯可接受不允收
波紋/皺褶 1.在阻焊劑中的波紋或皺紋沒有使阻焊劑涂覆層厚度減小到低于最小厚度的要求.
2.起皺或壓痕面積不可＞2mm2,起皺或壓痕長度＜10mm,且未超過3處；3.在導(dǎo)電圖形之間出現(xiàn)輕度皺褶的區(qū)域沒有造成橋接,并用3M膠帶附著力剝離試驗無剝離可接受 		不允收
跳印不允收不允收/
油墨起泡起泡最大尺寸＜0.25mm, 每面允許2個,線路間綠油起泡導(dǎo)致電氣間距的減少＜25%, 但油墨脫落不允許，需補油后可接收不允收
偏移 1.VIA孔：(不插零件)綠油偏位可以和孔壁相切
2.元件孔：焊接面對偏允許與焊盤相切但不
允許有綠油上焊盤，元件面允許有1/3焊盤
上綠油
3.SMT焊盤：節(jié)距≥1.25mm的SMT焊盤，阻焊上焊盤≤0.05mm,只能一側(cè)受侵害，節(jié)距＜1.25mm的SMT焊盤，阻焊上焊盤≤0.025mm,只能一側(cè)受侵害
4.BGA處:不得有顯影不凈或印偏導(dǎo)致油墨覆蓋錫墊之現(xiàn)象,線路防焊必須完全覆蓋；5. 金手指：不允許綠油上PAD
5.按鍵位：不允許綠油上PAD 		1.BGA區(qū)油墨不允許上PAD
2.SMT區(qū)不可超1.5mil
3.當(dāng)焊盤節(jié)距≥1.25mm 時,允許油墨單側(cè)上 PAD≤0.05mm
4.0.65mm≤焊盤節(jié)距＜1.25mm 時,允許油墨單側(cè)上 PAD≤0.025mm;
5.元件孔阻焊上 PAD 需保證余環(huán)≥3MIL
6.BGA 和 IC 區(qū)域之焊墊綠油上 PAD 不允收
7.金手指、測試 PAD、光學(xué)點不允許油墨上 PAD
阻焊下異物 1.板料或綠油面所出現(xiàn)的異物 不影響電氣特性的透明或半透明雜質(zhì)可接收。
2.不透明雜質(zhì)符合下列條件可收：
a.雜質(zhì)距離最近線路在0.25m以上
b.相鄰兩線路間異物所占的地方尚未超過該間距的50%
c.以任何方向計量, 異物長度不超過1.0mm視客戶要求而定 		不能橫跨倆條線路，非金屬雜志且雜質(zhì)最大不可>5mil
積墨孔邊、SMT焊盤邊緣不允許有積油現(xiàn)象 1.孔邊、SMT焊盤邊緣不允許有積油現(xiàn)象
2.比防焊油墨高出25um不允收
掉阻焊橋不允收不允收
過孔蓋油孔口假性露銅處用電表量測不導(dǎo)通，不沾金或錫 1.孔口耐電壓須滿足500V以及滿足最?。?um)油墨厚度
2.孔邊油薄不沾金或錫 		/
油墨脫落/
附著力不足		 1.刮傷油墨未露銅的用 3M 膠帶貼緊垂直 90 向上拉起無掉油不良.
2.不允許在焊接區(qū)域區(qū)出現(xiàn)，非焊接區(qū)域的露銅點允許不超過導(dǎo)體表面的10%，但不至于造成短路的危機 		按照IPC標(biāo)準(zhǔn)條件測試：
1.焊盤周邊脫落面積/單PCS阻焊覆蓋面積≤5%為合格
2.其他區(qū)域不允許 		一般SMT Pad周邊Side因附著力引起的露銅NG
大銅面周邊大小大銅面周邊油墨分層NG 孔周邊單一輕微現(xiàn)象OK
色差 1.阻焊類型、色澤、型號需同采購文件相一致，由于工藝條件（固化時間和溫度）不一造成的淺綠或微黃色可以讓步放行，但深黃綠色或色差太大不允許
2.同一板面有兩種阻焊顏色不允許。 		同一料號,同SET兩面/同PCS同面不同區(qū)域顏色不一致不允收
文字文字上pad VIA 孔：可上 PAD
元件 孔焊 環(huán)：可 上 PAD 覆蓋不超過焊環(huán)寬度 1/5或不能＞0.05mm。
SMT 焊墊：原則不可上 PAD 除非特別指明 		1. BGA區(qū)不允許文字上PAD
2. 金手指.SMT.QFP不可超過1.5mil
3. 其它PAD不可超2mil
4. 非PAD區(qū)大小不可超過5mil*5mil
印錯印反
漏印		 1.漏印、少印不允許（可補印）
2.印錯印反不允許 		不允許/
文字脫落字符殘缺清晰能辨識可接受不允許
蝕刻字符 1.只要字符清晰可辯讀，不論原因仍可接收（如焊料橋接過蝕刻等）
2.標(biāo)識不違反最小電氣間距要求
3.形成的字符線條邊緣僅有輕微的不規(guī)則時可接收
4.只要可以辯認(rèn)，字符的線條可以減少到50% 		1.字符清晰可辨情況下的焊錫橋連和蝕刻過度允收
2.字符不違反最小電氣間隙要求
LOG0 字符安規(guī)、UL 、客戶 LOGO、客戶P/N、DC 字符等需清晰可辯，不可模糊、殘缺及重影等不良安規(guī)、UL 、客戶 LOGO、客戶P/N、DC 字符等需清晰可辯，不可模糊、殘缺及重影等不良
文字附著力3M#600 膠帶撕膠試驗不允許脫落現(xiàn)象3M#600 膠帶撕膠試驗不允許脫落現(xiàn)象/
文字模糊
重影殘缺		文字可辨識清楚允收文字可辨識清楚允收
表面處理OSP厚度:0.2-0.4um厚度:0.2~0.45um/
OSP面刮傷/擦花OSP表面被刮傷、擦花長度小于10MM且每面只有一處這樣的刮傷，不傷及銅面可接受不允許/
OSP污染/異物不允許不允許
OSP面露銅不允許不允許
金厚±20%足厚/
金面不良 1.金面氧化不影響可焊性可接受，輕微色差不影響可焊性可以接受,顏色有明顯變化不接受，接收整面顏色差異，單根手指顏色差異不接收
2.焊盤露銅、露鎳不允收
3.銅面粗糙(光滑度較差)導(dǎo)致的色差（發(fā)暗/發(fā)白），不允許
4.表面處理前的打磨痕跡、劃痕，以及表面處理后傳送滾輪印產(chǎn)生的色差不允許.
5金面凹點、針孔、結(jié)瘤直徑≤0.15mm,且同一焊盤上不可超過3個
6.金手指針孔、凹點、結(jié)瘤每根手指上的缺點數(shù)≤2點.總數(shù)不超過金手指總根數(shù)的 30%且在非關(guān)鍵區(qū)域上下各1/5 位置，每排金手指不超過3點允收
7.任何手指位沾錫、沾油墨、露銅都不允許接收 		1.金面氧化、發(fā)黑、污染不允收；接收整面顏色輕微色差，單根手指顏色差異不接收
2.焊盤露銅、露鎳不允收
3.Pad 位陰陽色不允收
4.銅面粗糙(光滑度較差)導(dǎo)致的色差（發(fā)暗/發(fā)白），不允許
5.表面處理前的打磨痕跡、劃痕，以及表面處理后傳送滾輪印產(chǎn)生的色差不允許
6.金面針孔、凹點、結(jié)瘤直徑≤0.15MM，且同一焊盤上不可超過1個
7.任何手指位沾錫、沾油墨、露銅都不允許接收
噴錫有鉛/無鉛：2-40UM有鉛/無鉛：2-40UM/
錫面氧化/發(fā)白/粗糙 1.錫面氧化、發(fā)黑、發(fā)霧及污染不影響焊接則可以接受
2.因錫薄導(dǎo)致錫面發(fā)白不允收（不得低于最低標(biāo)準(zhǔn)）
3.錫面粗糙不平呈顆粒狀不允收 		1.錫面氧化、發(fā)黑、發(fā)霧及污染不允收
2.因錫薄導(dǎo)致錫面發(fā)白不允收
3.錫面粗糙不平呈顆粒狀不允收
光標(biāo)點 1.對位點不得有任何凹陷、變形、刮傷露銅
2.對位點露銅、沾異物、上綠油維修可維修，符合要求放行 		光滑平整，不能出現(xiàn)壓傷、擦花露銅、破損、脫落情形
上錫不良不接受錫面擦花露銅現(xiàn)象焊盤未被錫完全覆蓋露銅(上錫不良）不允收
錫厚壓扁 1.錫厚壓扁符合Pad間最小的間距要求可接收
2.SMD壓扁不影響PAD間距之30％可接受
3.測試點壓扁不能超出其PDA之30％ 		1.孔環(huán)壓扁不影響孔徑可接受
2.測試點壓扁不能超出其PDA之20％
3.SMD壓扁不影響PAD間距之20％可接受
錫凸錫橋 1.錫凸不可超過0.1mm；
2.錫橋不允許 		1.錫凸不允許
2.錫橋不允許
測試壓傷金面壓點深度MAX5um,2點/SET允收不允許/
成型外型尺寸公差：±0.2mm或公差：±0.15mm公差：±0.15mm或公差：±0.1mm/
多鑼/漏鑼/未鑼透/郵票孔斷裂不允許不允許
爆孔到板邊距離小于 2.5mm, 且不超過 1/2 的最近導(dǎo)體與板邊的距離定位孔破裂、變形不允收
白邊到板邊距離小于 2.5mm, 且不超過 1/2 的最近導(dǎo)體與板邊的距離白邊寬度不應(yīng)超過板邊到最近導(dǎo)體距離的 50%或 1.5mm，兩者取最小標(biāo)準(zhǔn)驗收
毛刺產(chǎn)品外圍毛刺:0.5mm以內(nèi)允收.
孔內(nèi)毛刺:不影響孔徑允收.
有疏松毛刺但不影響安裝和功能允收		產(chǎn)品外圍毛刺:0.2mm以內(nèi)允收
孔內(nèi)毛刺:不影響孔徑允收
V-CUT深度 1.依據(jù)客戶要求
2.客戶無要求按照捷配標(biāo)準(zhǔn) 		1.依據(jù)客戶要求
2.客戶無要求按照捷配標(biāo)準(zhǔn)
尺寸 1.依據(jù)客戶要求
2.客戶無要求按照捷配標(biāo)準(zhǔn)公差：±0.2mm
3.V偏不允收 		1.依據(jù)客戶要求
2.客戶無要求按照捷配標(biāo)準(zhǔn)公差：±0.2mm
3.V偏不允收 		/
漏V/V透不允收不允收
斜邊斜邊深度/斜邊角度 視客戶要求而定,無客戶要求則按以下要求
執(zhí)行:斜邊深度±0.13MM，(MI無要求時）斜邊角度公差±5° 		斜邊深度/斜邊角度按照客戶要求
其它板損/板邊撞傷/板面刮傷 1.層分離,板邊氣泡不允許
2.撞傷板邊發(fā)白不允收
3.刮傷未露銅長度不超過7mm,且每面不超過3點,露銅須修補 		1.層分離,板邊氣泡不允許
2.撞傷板邊發(fā)白不允收
3.刮傷未露銅長度不超過7mm,且每面不超過3點,露銅須修補
板面水印不允許不允許
打叉板 打叉板標(biāo)準(zhǔn)：
1.3拼打1，按總SET數(shù)量5%控制
2.4-6拼打2，按總SET數(shù)量5%控制
3.8-10拼打3，按總SET數(shù)量5%控制
4.12拼以上打4，按總SET數(shù)量5%控制
5.同一方向同一位置打叉板須分開包裝 		打叉板標(biāo)準(zhǔn)：
1.3拼打1，按總SET數(shù)量3%控制
2.4-6拼打2，按總SET數(shù)量4%控制
3.8-10拼打3，按總SET數(shù)量4%控制
4.12拼以上打4，按總SET數(shù)量4%控制
5.同一方向同一位置打叉板須分開包裝 		/
板彎翹 1.依據(jù)客戶要求
2.客戶無要求按照:翹起高度/對角線的長度<=0.75% 		1.依據(jù)客戶要求
2.客戶無要求按照:翹起高度/對角線的長度<=0.75% 		/
孔環(huán)損壞 a≤1/3 A
1.缺口深度不超過焊盤寬度的1/2
2.焊盤中心80%范圍僅允許有最多一個測試探針壓痕。
3.缺口、凹坑、針孔不接收
孔環(huán)損壞不允收
線路缺口針孔凹陷 1.不可超過線寬30%
2.每面不可超過5點
3.每條線上不可超過3點
4.每點凹陷不能超出其線路銅厚度的20% 		1.不可超過線寬20%
2.每面不可超過3點
3.每條線上不可超過2點
4.每點凹陷不能超出其線路銅厚度的20%
PAD脫落不允許不允許
孔偏 1.零件孔墊圈保持1mil,靠導(dǎo)線連接處保持2mil
2.導(dǎo)通孔不可切破﹥90度 		1.零件孔墊圈保持1mil,靠導(dǎo)線連接處保持2mil
2.導(dǎo)通孔不可切破﹥90度
* 檢驗規(guī)范中未提及的部分請參考IPC-A-600/IPC-6012/IPC-SM-840 Class 2/Class 3標(biāo)準(zhǔn)。
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