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      應(yīng)部分工程師對于工藝的要求，捷配現(xiàn)已正式恢復(fù)有鉛噴錫，用戶現(xiàn)在可以在下單時(shí)自由選擇。

      目前捷配PCB常規(guī)工藝的焊盤表面處理包括有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種，分別具有以下差異

      1、 可焊性

      無鉛工藝熔點(diǎn)在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，有鉛錫焊可焊性高于無鉛錫焊。有鉛工藝?yán)喂绦韵鄬^差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對較低，對電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。

      2、成本差異

      無鉛工藝中，波峰焊使用的錫條和手工焊接使用的錫線，導(dǎo)致成本提高了約3倍；回流焊中的錫膏使用成本則提高了約2倍。

      3、安全性

      無鉛錫的鉛的含量不超過0.5，有鉛錫的可達(dá)到37，鉛作為有毒物質(zhì)，長期使用對人體健康和環(huán)境造成危害。

      有鉛工藝具有價(jià)格低、表面更光亮等特點(diǎn)，但從環(huán)保角度出發(fā)，PCB有鉛工藝的污水排放，以及有鉛PCB產(chǎn)品廢棄后，無論以掩埋還是焚燒的方式處理，鉛成分最終會通過傳播媒介回到環(huán)境中，從而造成嚴(yán)重的鉛污染，對環(huán)境和人類的生存帶來很大危害。無鉛工藝相對更加環(huán)保

      P.S 即使有鉛工藝具有價(jià)格低、表面更光亮等特點(diǎn)，但在近幾年政策環(huán)保壓力下，有鉛的生存空間越來越小，出于環(huán)境保護(hù)和個(gè)人健康考量，捷配更推薦無鉛噴錫或其他表面處理方式，但仍為廣大工程師保留了選擇的權(quán)力，歡迎大家自由選擇。